Go to KYOCERA HOME Finland THE NEW VALUE FRONTIER
Mikroelektroniikkapakkaukset
Materiaalin ominaisuudet
Sovellutusesimerkkejä
Myyntitoimisto
Uusia tuotteita
Tapahtumat
Tuotteet >  Mikroelektroniikkapakkaukset >  Sovellutusesimerkkejä

Sovellutusesimerkkejä

<suurenna napsauttamalla kuvaketta>

Keraamiset pakkaukset kiihtyvyysantureille
Keraamiset pakkaukset kiihtyvyysantureille
Colibrys S.A:n luvalla
(http://www.colibrys.com/)

Keraamiset pakkauksen digitaalisille mikropeileille
Keraamiset pakkaukset digitaalisille mikropeileille
Texas Instruments, Inc:n luvalla
(http://www.dlp.com/)

Keraamiset pakkaukset gyroskoopeille

Keraamiset pakkaukset gyroskoopeille
Copyright Analog Devices, Inc. Kaikki oikeudet pidätetään.
(http://www.analog.com/)


Keraamiset pakkaukset kiihtyvyysantureille
Keraamiset pakkaukset kiihtyvyysantureille
Copyright Analog Devices, Inc. Kaikki oikeudet pidätetään.
(www.analog.com)

Keraamiset MCM-substraatit
Keraamiset MCM-substraatit
Alcatel Spacen luvalla
(www.alcatel.com/space)

TR-moduulipakkaus
TR-moduulipakkaus
EADS Atrium UK:n luvalla
(www.astrium.eads.net/corp)

Bluetooth-moduulin keraamiset LGA-substraatit
Bluetooth-moduulin keraamiset LGA-substraatit
Philips Semiconductorsin luvalla
(www.semiconductors.philips.com)

Alumiininitridikeraamisubstraatti tehonvahvistimille
Alumiininitridikeraamisubstraatit tehonvahvistimille
RF Micro Devices, Inc:n luvalla
(www.rfmd.com)

Boitiers, Substrats, Capots & Vitres

Boitiers, Substrats, Capots & Vitres
Applications Opto-Electroniques, Cateurs d`images et DEL forte luminositè

- ranskaksi -


Substrats & Boitiers de Puissance

Substrats & Boitiers de Puissance
( Cuivre/Ceramique/Cuivre ) pour applications Industrielles, Automobile, Aèronautique, Spatiales...

- ranskaksi -


Boitiers & Capots RF, Hyper & Milli-Metrique

Boitiers & Capots RF, Hyper & Milli-Metrique
Applications: telecom, spatial, militaire, automobile...

- ranskaksi -


Printer-friendly page
Tuotetiedot
-> KYOCERAN JAPANIN TUOTTEET
-> KYOCERAN AMERIKAN TUOTTEET
-> KYOCERA SLC

Tuotteet >  Mikroelektroniikkapakkaukset >  Sovellutusesimerkkejä